聯(lián)動科技IPO:堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展,自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代
佛山市聯(lián)動科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)動科技”或“公司”)專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)S迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備。目前公司正在沖擊創(chuàng)業(yè)板IPO,將于近期上會。
公司國內(nèi)分立器件測試系統(tǒng)市場占有率為20.62%,是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)供應(yīng)商之一。近年來,公司研制成功的模擬及數(shù)?;旌霞呻娐窚y試系統(tǒng)在安森美集團(tuán)、華天科技等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)得到了認(rèn)可和應(yīng)用。公司是少數(shù)進(jìn)入國際封測市場供應(yīng)鏈體系的中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)之一。
基于管理團(tuán)隊(duì)與技術(shù)團(tuán)隊(duì)的專業(yè)認(rèn)知與市場判斷能力,公司自成立之初即已將公司戰(zhàn)略發(fā)展方向定位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專用設(shè)備領(lǐng)域,并在逐步發(fā)展的過程中形成了分立器件測試系統(tǒng)、集成電路測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及機(jī)電一體化設(shè)備等技術(shù)體系。半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域?qū)儆诰哂休^高技術(shù)門檻、需要大量專業(yè)技術(shù)人才及研發(fā)資源投入的高精尖領(lǐng)域。因此,公司深諳技術(shù)研發(fā)投入程度對于技術(shù)導(dǎo)向型企業(yè)發(fā)展的重要影響,自成立以來便將技術(shù)研發(fā)投入納入戰(zhàn)略經(jīng)營計(jì)劃之中,不斷根據(jù)市場發(fā)展?fàn)顩r與業(yè)務(wù)運(yùn)營情況,始終專注于半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域所需設(shè)備及技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
公司堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的戰(zhàn)略,公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。公司自成立以來,一直堅(jiān)持自主創(chuàng)新,旗下產(chǎn)品多次填補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)空白。公司在半導(dǎo)體封測專用設(shè)備領(lǐng)域深耕20余年,技術(shù)路線隨著產(chǎn)品在半導(dǎo)體封測細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用不斷內(nèi)生外延和升級迭代。從2003年至今,公司對半導(dǎo)體自動化測試技術(shù)進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新和升級迭代,形成了功率半導(dǎo)體、小信號分立器件和集成電路測試各自細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)。
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